多层压合

1

八层线路板

1.材料：广东龙宇 LYCCL-170
2.叠构：基板 0.254mm 4/4；半固化片1080、2116结构
3.最小线宽/线隙：4.74/6.11 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：9.5 mil 
5.成品厚度：2.3±0.18 mm 
6.产品应用范围：电源线圈板领域

2

十层线路板

1.材料：联茂 IT-170GRA2
2.叠构：基板 0.09mm H/H，0.13mm 1/1；半固化片1080、2116结构
3.最小线宽/线隙：2.55/2.8 mil
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：6.4 mil 
5.成品厚度：1.2±0.10 mm 
6.产品应用范围：笔记本电脑高速系列板

3

十层线路板

1.材料：生益 S7439G
2.叠构：基板 0.076mm H/H，0.13mm 1/1；半固化片1080、1067结构
3.最小线宽/线隙：2.6/2.8 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离）：6 mil
5.成品厚度：0.9±0.07 mm 
6.产品应用范围：笔记本电脑高速系列板

4

十二层线路板

1.材料： TU-863+
2.叠构：基板 0.05mm H/H，0.010mm 1/1；半固化片1067、1080结构
3.最小线宽/线隙：3.1/3.5 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离）：6 mil 
5.成品厚度：1.5±0.12 mm 
6.产品应用范围：Pad系列板

5

十二层线路板

1.材料：广东龙宇 LYCCL-150G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2；半固化片1080、2116结构；1/30Z铜箔
3.最小线宽/线隙：2.6/3 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：6.8 mil 
5.成品厚度：1.2±0.10 mm 
6.产品应用范围：计算机二阶HDI领域

6

十二层线路板

1.材料：广东龙宇 LYCCL-170AT
2.叠构：基板 0.25mm 2/2，0.10mm 1/1；半固化片1080、2116结构；1/30Z铜箔
3.最小线宽/线隙：5.4/7.1 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：8.5 mil 
5.成品厚度：2.0±0.15 mm 
6.产品应用范围：汽车电源领域

7

十四层线路板

1.材料：广东龙宇 LYCCL-170G
2.叠构：基板 0.102mm 3/3，0.102mm 1/1；半固化片1080、2116结构；1/30Z铜箔
3.最小线宽/线隙：2.4/2.5 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离）：6.2 mil 
5.成品厚度：1.5±0.08 mm 
6.产品应用范围：新能源汽车领域

8

十六层线路板

1.材料：广东龙宇 LYCCL-170G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2；半固化片1027、106结构；1/30Z铜箔
3.最小线宽/线隙：2.5/2.8 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：6.5 mil 
5.成品厚度：1.80±0.05 mm 
6.产品应用范围：AI算力三阶HDI领域

9

十六层线路板

1.材料: 广东龙宇 LYCCL-L2G
2.叠构：基板 0.10mm 1/1，0.076mm 2/2；半固化片106、1067、1080结构
3.最小线宽/线隙：2.5/3.2 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：6.5 mil 
5.成品厚度：2.52±0.18 mm 
6.产品应用范围：AI算力系列领域

10

十八层线路板

1.材料：广东龙宇 LYCCL-170
2.叠构：基板 0.011mm H/H，0.170mm 1/1；半固化片1080、 2116结构；1/30Z铜箔
3.最小线宽/线隙：3.74/4.11 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：7.2 mil 
5.成品厚度：2.15±0.2 mm 
6.产品应用范围：工控医疗仪器领域

11

二十层线路板

1.材料: 广东龙宇 LYCCL-L4G
2.叠构：基板 0.10mm 1/1，0.076mm 2/2；半固化片106、1067、1080结构
3.最小线宽/线隙：2.4/2.4 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：7.1 mil 
5.成品厚度：1.95±0.15 mm 
6.产品应用范围：计算机终端领域

12

二十四层线路板

1.材料：联茂 IT-968G
2.叠构：基板 0.017mm 1/1，0.220mm 2/2；半固化片106、1080、2116结构
3.最小线宽/线隙：3.2/2.8 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离）：7.5 mil 
5.成品厚度：2.95±0.5 mm 
6.产品应用范围：AI算力领域

13

二十八层线路板

1.材料: 生益Synamic8G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2，0.102mm 2/2；半固化片1027、106、1080结构
3.最小线宽/线隙：5.4/7.1 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：8.5 mil 
5.成品厚度：6.55±0.3 mm
6.产品应用范围：服务器领域

14

三十层线路板

1.材料: 松下M6G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2，0.102mm 2/2；半固化片1027、106、1080结构
3.最小线宽/线隙：2.4/3.11 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：7.2 mil 
5.成品厚度：2.85±0.2 mm 
6.产品应用范围：AI算力领域

15

三十二层线路板

1.材料: 广东龙宇LYCCL-L6G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2，0.102mm 2/2；半固化片1027、106、1080结构
3.最小线宽/线隙：3.74/4.11 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离）：7.5 mil 
5.成品厚度：3.55±0.2 mm 
6.产品应用范围：AI算力领域

16

四十二层线路板

1.材料: 台光892K
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2，0.102mm 2/2；半固化片1027、106、1080结构 
3.最小线宽/线隙：2.5/3.11 mil 
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：7.5 mil 
5.成品厚度：7.5±0.2 mm 
6.产品应用范围：AI算力领域