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1.材料: 生益Synamic8G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2，0.102mm 2/2；半固化片1027、106、1080结构
3.最小线宽/线隙：5.4/7.1 mil
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：8.5 mil
5.成品厚度：6.55±0.3 mm
6.产品应用范围：服务器领域
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