您的位置： 首页 > 产品与市场 > 多层压合
1.材料：广东龙宇 LYCCL-170G
2.叠构：基板 0.05mm 1/1，0.076mm 2/2；半固化片1027、106结构；1/30Z铜箔
3.最小线宽/线隙：2.5/2.8 mil
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：6.5 mil
5.成品厚度：1.80±0.05 mm
6.产品应用范围：AI算力三阶HDI领域
上一篇：十六层线路板
下一篇：十四层线路板
