龙宇集团致力于成为印制线路板生态链集成先行者,主营三个板块的业务,分别是覆铜板生产、印制线路板生产和专业多层压合加工。旗下有梅州龙宇、广东龙宇、珠海龙宇有三家生产基地以及深圳龙宇销售总部。

梅州龙宇---龙宇电子(梅州)有限公司创建于2006年4月,注册资本2千万元人民币,座落于广东省梅州市东升工业园AD8 区,规划用地面积5万平方米,总设计建筑面积8万平方米。生产销售多层线路板制作、内层压合加工等。现有多层压合加工月产能30万平米。

广东龙宇---广东龙宇新材料有限公司创建于2017年6月,注册资本1亿元人民币,座落于梅州市梅县区畲江镇高新技术产业园。公司主要研发、生产和销售半固化片、覆铜箔基板。设计总产能为年产高性能覆铜板2700万张,半固化片6000万米;现有月产能覆铜板120万张、半固化片300万米。

珠海龙宇---珠海龙宇科技有限公司创建于2019年10月,注册资本2亿元人民币。座落于广东省珠海市斗门区富山工业园产城一路南,规划用地7.5万平方米,总设计建筑面积186550平方米,现一期线路板厂房7.3万平米已经投入生产。主营线路板生产销售、覆铜板、半固化片生产销售、多层压合加工,设计总产能为年产线路板200万平方米、多层压合加工300万平方米、覆铜板500万张,半固化片1500万米。现有月产能线路板10万平方米、多层压合加工10万平方米。

深圳龙宇---龙宇电子(深圳)有限公司注册于2004年,位于深圳市宝安区新桥街道黄埔社区洪田路155号创新智慧港1栋B座3楼,主要从事集团各公司市场开发、策划、推广、售后和销售;集团公司人力资源及运营管理。

 

集团发展历程

Enterprise Development History

  • 1999

    新华电子有限公司成立

  • 2001

    深圳龙宇投产,多层压合月产能5千平米

  • 2006-2007

    梅州龙宇一期覆铜板投产,月产能15万张,半固化片100万米,多层压合月产能10万平米

  • 2012-2013

    梅州龙宇二期投产,多层压合月产能25万平米

  • 2016-2017

    广东龙宇新材料有限公司成立

  • 2018-2019

    珠海龙宇科技有限公司成立

  • 2020-2021

    广东龙宇一期投产,覆铜板月产能80万张/半固化片200万米

  • 2022

    珠海龙宇一期投产,压合月产能15万平米,PCB月产能10万平米

  • 2024

    梅州龙宇三期M/L投产(10万平米)

  • 2025

    广东龙宇二期投产40万张,半固化片200万米