您的位置： 首页 > 产品与市场 > 多层压合
1.材料: 广东龙宇 LYCCL-L4G
2.叠构：基板 0.10mm 1/1，0.076mm 2/2；半固化片106、1067、1080结构
3.最小线宽/线隙：2.4/2.4 mil
4.最小隔离环(包括孔到线距离)：7.1 mil
5.成品厚度：1.95±0.15 mm
6.产品应用范围：计算机终端领域
上一篇：二十四层线路板
下一篇：十八层线路板
