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1.材料：生益 S7439G
2.叠构：基板 0.076mm H/H，0.13mm 1/1；半固化片1080、1067结构
3.最小线宽/线隙：2.6/2.8 mil
4.最小隔离环(包括孔到线距离）：6 mil
5.成品厚度：0.9±0.07 mm
6.产品应用范围：笔记本电脑高速系列板
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