LYCCL-150
时间：2025-08-22 10:47:22 点击：
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Lead Free Mid Tg
半固化片( Prepreg)-B-STAGE 品名：LYPP-150
覆铜板( Laminates)-C-STAGE 品名：LYCCL-150
UL No: E321892
产品特性 Product Properties
1. FR4.0 Tg 150 无铅制程兼容 Compatible with Lead-free process
2. 多功能环氧树脂，更稳定的尺寸安定性和可靠的通孔性。
Multifunctional epoxy resin, more stable D/S and reliable through-hole properties
3. UV Blocking和AOI兼容，可以提高PCB生产效率。
UV Blocking and AOI compatibility can improve PCB production efficiency
4. 优良的耐热性能、机械性能、电性能、化学性能。
Excellent heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and chemical properties
产品应用 Product Application
1. 电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、工业控制、电源、汽车等
Computers, instruments, cameras, communication equipment,
electronic game ,industrial control, power supply Automotive, etc
2. 适用于高多层PCB
Suitable for high and multi-layer PCB
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