 无卤素 Tg：≥150℃ (DSC), Halogen free

 常规介电常数/Low Dk 中介质损耗/mid loss

 优异的热性能，Td≥340℃

      Excellent Thermal Resistivity, Td≥340℃

 低Z轴热膨胀系数 Low Z axis CTE

 较低的吸水性、耐CAF性能、高可靠性能

     Low water absorption, Excellent anti-CAF, High reliability.

 无铅制程兼容 Compatible with Lead-free process

  液晶显示器、平板电脑、笔记本电脑、硬盘、储存模块、

 LCD, Notebook, Hard Disk, Storage module

 汽车电子、智能手机等

     Automobile Electrical ,Mobile etc.

 HDI 应用 HDI applications